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傳統(tǒng)手動(dòng)劃線工具難以實(shí)現(xiàn)的高精度晶體切割。很多人提出：雖然有說明書，但很多部分要靠個(gè)人感覺，并不能隨心所欲地裁剪。Tecdia的手動(dòng)劃線筆標(biāo)配各種工具，可實(shí)現(xiàn)高精度晶片切割，無需復(fù)雜的設(shè)備和培訓(xùn)。由于其使用方便，該產(chǎn)品經(jīng)常被公司、大學(xué)和實(shí)驗(yàn)室的研發(fā)部門使用。

 

 

特長

 

• 簡單易用
  只需將劃線刀固定好，就同時(shí)完成了切割角度的設(shè)定。隨后，便可做任意的劃線加工。

 

• 可準(zhǔn)確進(jìn)行手動(dòng)劃線及切割加工
  為了防止劃線時(shí)晶片移動(dòng)，劃線引導(dǎo)板表面進(jìn)行了防滑處理。并且在劃線主基板上標(biāo)有刻度，方便確認(rèn)劃線的位置。

 

• 獨(dú)特的外形設(shè)計(jì)方式使得劃線力度均等
  手動(dòng)劃線筆運(yùn)用了TECDIA的獨(dú)特設(shè)計(jì)，使施加在晶片上的力度均等,從而實(shí)現(xiàn)更高品質(zhì)的劃線。

 

• 適用于玻璃、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦等晶片
  TECDIA的金剛石劃線刀為金剛石劃線切割工藝做出過很多成績。把各種不同類型晶片的劃線工藝更加細(xì)分化,專業(yè)化。

 

其他公司產(chǎn)品對比表

 

 

套裝內(nèi)置品

 

 

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案例分析頁面(手動(dòng)劃線筆)